平安證券-深南電路-002916-業績符合預期，IC載板保持較快增長-220315

　　事項：

　　公司公布2021年年報，2021年公司實現營收139.43億元（20.19% YoY），歸屬上市公司股東凈利潤14.81億元（3.53% YoY）。http://www.hokkaido-lovers.com【慧博投研資訊】公司擬向全體股東每10股派發現金紅利9.5元（含稅）。http://www.hokkaido-lovers.com（慧博投研資訊）

　　平安觀點：

　　業績符合預期，IC載板增速較快：2021年公司實現營收139.43億元（20.19% YoY），歸屬上市公司股東凈利潤14.81億元（3.53% YoY）。2021年公司整體毛利率和凈利率分別是23.71%（-2.76pct YoY）和10.62%（-1.72pct YoY），公司業績符合預期，毛利率下降主要是上游大宗商品漲價帶來一定成本壓力，部分工廠產能尚未完全釋放但折舊增加。分業務來看：PCB業務、電子裝聯和封裝基板業務的營收分別為87.37億元（5.13% YoY）、19.40億元（67.22% YoY）和24.15億元（56.35%YoY），毛利率分別為25.28%（-3.14pct YoY）、12.56%（-2.05pct YoY）和29.09%（1.04pct YoY），封裝基板業務受益于IC國產化保持較快發展。費用端：2021年公司財務費用率、銷售費用率、管理費用率和研發費用率分別為0.77%（-0.54pct YoY）、1.67%（0.23pct YoY）、3.90%（-0.24pctYoY）和5.61%（0.05pct YoY），費用率整體變化均在1個百分點之內，成本控制較好。PCB產能方面：公司汽車電子專業工廠（南通三期項目）建設推進順利，已于2021年第四季度連線投產。IC載板方面：公司決定在廣州、無錫投資建設封裝基板工廠。其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封裝基板，目前項目處于前期籌備階段；無錫高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目擬投資20.16億元，主要面向高端存儲與FC-CSP等封裝基板，預計2022年第四季度可連線投產。長期來看，5G建設的大趨勢仍在，公司作為5G基站中核心PCB供應商，未來能夠享受行業紅利。

　　國內IC載板龍頭，受益國產替代：公司產品涵蓋儲存芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封裝基板等已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的合格供應商。根據拓璞產業研究院數據，2021年前三季度長電科技、通富微電和華天科技三家國內封測廠商全球市場份額合計占比為26.7%。受益于半導體工業的發展，特別是未來FCBGA、FCCSP、SIP等封裝形式對高性能封裝基板的需求增大，2025年封裝基板的總產值將達到195.49億美元，2020-2025年復合增長率為13.92%，目前中國大陸地區載板全球市占率不到3%，國內載板市場存在較大的國產替代潛力，疊加上游存儲廠產能逐步釋放，公司將持續受益于IC國產化的進程。

　　投資策略：5G基站建設是大的產業趨勢，對于通信PCB技術要求和工藝制程顯著提升，將會大大提高廠商的進入門檻。另外，公司IC載板產能逐步釋放，將持續受益于IC國產化。我們維持22/23年的盈利預測不變，新增24年盈利預測，預計2022-2024年歸屬母公司凈利潤為18.46/21.87/25.73億元，對應PE為27/23/19倍，維持公司“推薦”評級。

　　風險提示：1）5G進度不及預期：5G作為通信行業未來發展的熱點，未來可能出現不及預期的風險；2）宏觀經濟波動風險：PCB是電子產品的關鍵電子互連件，如未來全球經濟增速放緩甚至遲滯，市場需求將不可避免出現增速放緩甚至萎縮的情況；3）中美貿易摩擦走勢不確定的風險：未來如果中美之間的貿易摩擦進一步惡化，會對產業鏈公司產生一定影響；4）擴產進度不及預期：公司現階段募投項目有序推進，但仍可能出現擴產進度不及預期風險。5）環保核查加劇風險：公司如因發生環境污染事件導致發行人需承擔相應責任，則有可能對生產經營造成不利影響。